多層電路板就是多層走線(xiàn)層，每?jī)蓪又g是介質(zhì)層。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。多層電路板用得最多，占據(jù)了整個(gè)PCB板打樣超過(guò)70%的份額。下面就讓小編為你詳解PCB多層電路板：

一、多層電路板的優(yōu)缺點(diǎn)：

1、優(yōu)點(diǎn)：

（1）由于裝配密度高，各組件間的連線(xiàn)減少，因此提高了可靠性；

（2）可以增加布線(xiàn)層數(shù)，從而加大了設(shè)計(jì)靈活性；

（3）能構(gòu)成具有一定阻抗的電路，也可形成高速傳輸電路;

（4）安裝簡(jiǎn)單，可靠性高。

2、缺點(diǎn)：

造價(jià)高；周期長(zhǎng)；需要高可靠性的檢測(cè)手段。

二、多層線(xiàn)路板與雙面板區(qū)別：

1、多層pcb線(xiàn)路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導(dǎo)電圖形層數(shù)在三層以上，層間電氣互連是通過(guò)金屬化孔實(shí)現(xiàn)的。

2、對(duì)比雙方的生產(chǎn)工藝，多層板增加了內(nèi)層成像、黑化、層壓、凹蝕和去鉆污等幾個(gè)工藝步驟。

3、多層板在某些工藝參數(shù)、設(shè)備精度和復(fù)雜程度方面比雙面板要求更嚴(yán)格。如多層板對(duì)孔壁的質(zhì)量要求比雙層板要嚴(yán)，因此對(duì)鉆孔的要求就更高。

4、多層板每次鉆孔的疊板數(shù)、鉆孔時(shí)鉆頭的轉(zhuǎn)速和進(jìn)給量都和雙面板有所不同。

5、多層板成品和半成品的檢驗(yàn)也比雙面板要嚴(yán)格和復(fù)雜的多。

6、多層板由于結(jié)構(gòu)復(fù)雜，采用溫度均勻的甘油熱熔工藝；而不采用可能導(dǎo)致局部溫升過(guò)高的紅外熱熔工藝。